Wafer support device

WO2022004210 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022004210
Aktenzeichen: EP21833087
Anmeldetag: 27. Mai 2021
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Osaka Cement

Sumitomo Osaka Cement ist ein japanisches Unternehmen, das neben klassischer Zementproduktion auch elektronische und optische Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch anorganische Chemie und Werkstoffe. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

603 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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