Photosensitive resin composition, cured product thereof, and wiring structure containing cured product

WO2022004285 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022004285
Aktenzeichen: EP21831689
Anmeldetag: 7. Juni 2021
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08F30/08C08F299/08G03F7/004G03F7/027G03F7/029G03F7/031G03F7/075

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von