Chemically amplified photosensitive composition, photosensitive dry film, method for manufacturing plating mold-attached substrate, and method for manufacturing plated object
WO2022004290
Art A1
6. Januar 2022
Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022004290
- Aktenzeichen
- EP21832484
- Anmeldetag
- 7. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D5/02G03F7/004G03F7/039G03F7/20G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Ohka Kogyo
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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