Production method for bonded semiconductor wafer and production method for bonded semiconductor element
WO2022004294
Art A1
6. Januar 2022
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022004294
- Aktenzeichen
- EP21832166
- Anmeldetag
- 8. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L31/10H01L21/02H01L21/20H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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