Metal wiring structure, manufacturing method for metal wiring structure, and sputtering target

WO2022004491 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022004491
Aktenzeichen: EP21832389
Anmeldetag: 22. Juni 2021
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28H01L21/3205H01L21/768H01L23/532H01L29/786C23C14/06C23C14/14C23C14/34C23C14/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen