Printed wiring board substrate, and multilayer substrate

WO2022004600 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022004600
Aktenzeichen: EP21831484
Anmeldetag: 25. Juni 2021
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/20B32B27/30B32B15/082B32B15/18H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.182 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von