Fire-resistant heat insulation composition, fire-resistant heat insulation composition slurry, fire-resistant heat insulation board, and fire-resistant heat insulation structure

WO2022004749 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: JSP CORPORATION, DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022004749
Aktenzeichen: EP21833887
Anmeldetag: 29. Juni 2021
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C04B28/02C04B14/02C04B14/38C04B38/00E04B1/94

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: JSP CORPORATION
DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

275 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.912 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Hochbau & Gebäudetechnik

Vertreten von