Printed circuit board assembly with soldering structure

WO2022005245 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: KMW INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022005245
Aktenzeichen: EP21834098
Anmeldetag: 2. Juli 2021
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/18H05K3/34H01P3/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KMW INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KMW

Der Anmelder ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funk- und Antennentechnik im Mobilfunkbereich, nicht zu verwechseln mit dem deutschen Wehrtechnikhersteller gleichen Namens. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Elektronik, Nachrichtentechnik und Kühltechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

454 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von