Methods for producing high-density carbon films for hardmasks and other patterning applications

WO2022005704 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022005704
Aktenzeichen: EP21834420
Anmeldetag: 7. Juni 2021
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/308C23C16/26C23C16/505C23C16/52C23C16/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von