Methods of manufacturing flex circuits with mechanically formed conductive traces
WO2022005764
Art A1
6. Januar 2022
Anmelder: GENTHERM GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022005764
- Aktenzeichen
- EP21742230
- Anmeldetag
- 18. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/18H05K3/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- GENTHERM GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Gentherm
Gentherm ist die deutsche Gesellschaft des US-amerikanischen Konzerns Gentherm, Anbieter von thermischen Komfortsystemen für Fahrzeugsitze wie Sitzheizung und -belüftung. Der Patentbestand konzentriert sich stark auf Fahrzeugtechnik sowie Halbleiter- und Elektroniktechnik.
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