Vapor phase thermal etch solutions for metal oxo photoresists

WO2022005808 Art A1 6. Januar 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022005808
Aktenzeichen: EP21834001
Anmeldetag: 22. Juni 2021
Veröffentlichung: 6. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/36G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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