Heat sink configuration for multi-chip module
WO2022006002
Art A1
6. Januar 2022
Anmelder: MARVELL ASIA PTE, LTD. 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022006002
- Aktenzeichen
- EP21745876
- Anmeldetag
- 28. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/36H01L23/367H01L23/427H01L23/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MARVELL ASIA PTE, LTD.
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
Marvell Asia
Marvell Asia ist eine Tochtergesellschaft des US-amerikanischen Halbleiterkonzerns Marvell Technology mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software und Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik und optische Technologien. Ein wiederkehrendes Thema sind optische Datenübertragungskomponenten wie Modulatoren und Reflektoren.
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