Preparation method for electroplated circuit board

WO2022006792 Art A1 13. Januar 2022

Anmelder: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022006792
Aktenzeichen: EP20944565
Anmeldetag: 8. Juli 2020
Veröffentlichung: 13. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Guangdong University of Technology

Die Guangdong University of Technology ist eine chinesische Universität mit technischem und naturwissenschaftlichem Forschungsprofil in Guangzhou. Das Patentportfolio verteilt sich auf Werkzeug- und Fertigungstechnik, anorganische Chemie sowie Mess- und Halbleitertechnik, ergänzt durch Heiz- und Softwaretechnik. Anmeldungen laufen von 2011 bis in die Gegenwart.

337 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von