Vertical marangoni wafer processing device

WO2022007538 Art A1 13. Januar 2022

Anmelder: HWATSING TECHNOLOGY CO., LTD., TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022007538
Aktenzeichen: EP21837264
Anmeldetag: 31. Mai 2021
Veröffentlichung: 13. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HWATSING TECHNOLOGY CO., LTD.
TSINGHUA UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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