Film formation system, industrial plant system, and wafer film formation method
WO2022009323
Art A1
13. Januar 2022
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022009323
- Aktenzeichen
- EP20944415
- Anmeldetag
- 8. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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