Film forming method

WO2022009484 Art A1 13. Januar 2022

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022009484
Aktenzeichen: EP21837466
Anmeldetag: 22. März 2021
Veröffentlichung: 13. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35C23C14/34H01L21/285H01L21/363

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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