Molybdenum oxide sputtering target and molybdenum oxide sputtering target production method
WO2022009548
Art A1
13. Januar 2022
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022009548
- Aktenzeichen
- EP21836917
- Anmeldetag
- 26. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C04B35/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.