Semiconductor device and semiconductor chip
WO2022009557
Art A1
13. Januar 2022
Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022009557
- Aktenzeichen
- EP21838750
- Anmeldetag
- 28. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/07H01L25/18H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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