Negative photosensitive resin composition, pattern formation method, and laminated film
WO2022009569
Art A1
13. Januar 2022
Anmelder: SAN-APRO LTD., TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022009569
- Aktenzeichen
- EP21837592
- Anmeldetag
- 2. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/038G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SAN-APRO LTD.
TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Ohka Kogyo
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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