Integrated dicing die-bonding film, die-bonding film, and method for producing semiconductor device

WO2022009570 Art A1 13. Januar 2022

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022009570
Aktenzeichen: EP21838850
Anmeldetag: 2. Juni 2021
Veröffentlichung: 13. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C09J163/00C09J201/00H01L21/52H01L21/301C09J7/25C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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