Photosensitive resin composition and cured resin film obtained therefrom

WO2022009676 Art A1 13. Januar 2022

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022009676
Aktenzeichen: EP21837210
Anmeldetag: 23. Juni 2021
Veröffentlichung: 13. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08F230/08G03F7/004G03F7/027G03F7/031G03F7/038G03F7/075

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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