Bonding composition and formulation method for bonding composition

WO2022009754 Art A1 13. Januar 2022

Anmelder: BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022009754
Aktenzeichen: EP21837985
Anmeldetag: 30. Juni 2021
Veröffentlichung: 13. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F7/08B22F9/00B82Y30/00B82Y40/00H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bando Chemical Industries

Bando Chemical Industries ist ein japanischer Hersteller von Antriebsriemen und Gummi-Kunststoffprodukten mit Sitz in Kobe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Kunststofftechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Halbleitertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von