Substrate apparatus and methods
WO2022010690
Art A1
13. Januar 2022
Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022010690
- Aktenzeichen
- EP21838715
- Anmeldetag
- 29. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65B35/50B65B35/18B65B57/00B65B25/14B65B63/02B65B65/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CORNING INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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