Substrate apparatus and methods

WO2022010690 Art A1 13. Januar 2022

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022010690
Aktenzeichen
EP21838715
Anmeldetag
29. Juni 2021
Veröffentlichung
13. Januar 2022
Rechtsraum
WO
IPC
B65B35/50B65B35/18B65B57/00B65B25/14B65B63/02B65B65/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
CORNING INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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