Heat sink assembly for electronic equipment

WO2022010706 Art A1 13. Januar 2022

Anmelder: CISCO TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022010706
Aktenzeichen: EP21746259
Anmeldetag: 30. Juni 2021
Veröffentlichung: 13. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CISCO TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cisco Technology

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Cisco Systems, die Netzwerktechnik wie Router, Switches, Sicherheitslösungen und zugehörige Softwaresysteme für Unternehmens- und Telekommunikationsnetze entwickelt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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