High temperature barrier film for molten wafer infusion

WO2022010771 Art A1 13. Januar 2022

Anmelder: CORNING INCORPORATED, MENLO MICROSYSTEMS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022010771
Aktenzeichen: EP21749014
Anmeldetag: 2. Juli 2021
Veröffentlichung: 13. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L21/50H01L23/10H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: CORNING INCORPORATED
MENLO MICROSYSTEMS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von