Integrated Assemblies Having Conductive-Shield-Structures Between Linear-Conductive-Structures

WO2022010801 Art A1 13. Januar 2022

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022010801
Aktenzeichen: EP21837273
Anmeldetag: 2. Juli 2021
Veröffentlichung: 13. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11582H01L27/11568H01L27/11565

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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