Conductive epoxy resin composition for copper bonding

WO2022011494 Art A1 20. Januar 2022

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022011494
Aktenzeichen: EP20945386
Anmeldetag: 13. Juli 2020
Veröffentlichung: 20. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/14C08G59/22C08G59/38C09J163/00C09J9/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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