Package substrate manufacturing method

WO2022012422 Art A1 20. Januar 2022

Anmelder: ZHUHAI ACCESS SEMICONDUCTOR CO., LTD., NEXPERIA B.V. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022012422
Aktenzeichen: EP21842497
Anmeldetag: 9. Juli 2021
Veröffentlichung: 20. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: ZHUHAI ACCESS SEMICONDUCTOR CO., LTD.
NEXPERIA B.V.
Land: 🇨🇳 China

🇳🇱 Nexperia

Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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