Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
WO2022014152
Art A1
20. Januar 2022
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022014152
- Aktenzeichen
- EP21841951
- Anmeldetag
- 19. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 20. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/786H01L21/336H01L21/8234H01L27/088H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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