Substrate processing method and substrate processing device

WO2022014181 Art A1 20. Januar 2022

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022014181
Aktenzeichen: EP21843362
Anmeldetag: 1. Juni 2021
Veröffentlichung: 20. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/40G03F7/42H01L21/027H01L21/304H01L21/306H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

1.641 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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