Laser machining method and method for manufacturing semiconductor member

WO2022014346 Art A1 20. Januar 2022

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022014346
Aktenzeichen: EP21842055
Anmeldetag: 1. Juli 2021
Veröffentlichung: 20. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/067B23K26/073B23K26/53H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von