Laser machining device, wafer processing system, and method for controlling laser machining device

WO2022014382 Art A1 20. Januar 2022

Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022014382
Aktenzeichen: EP21841423
Anmeldetag: 2. Juli 2021
Veröffentlichung: 20. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/00B23K26/364H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von