Adhesive composition, adhesive sheet, multilayer body and printed wiring board

WO2022014531 Art A1 20. Januar 2022

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022014531
Aktenzeichen
EP21842125
Anmeldetag
12. Juli 2021
Veröffentlichung
20. Januar 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C09J123/26B32B7/12B32B27/00B32B27/18B32B27/20B32B27/32C09J7/35C09J11/04C09J163/00C09J169/00H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TOYOBO CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

1.930 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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