Humidity control element, humidity control module, and humidity control system
WO2022014651
Art A1
20. Januar 2022
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022014651
- Aktenzeichen
- EP21842749
- Anmeldetag
- 14. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 20. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01D53/22B01D53/26F24F11/64F24F110/10F24F110/12F24F110/20F24F110/22A01G9/24F24F3/147
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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