Humidity conditioning system, adsorption and desorption device, humidity conditioning device, and humidity conditioning method
WO2022014652
Art A1
20. Januar 2022
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022014652
- Aktenzeichen
- EP21842126
- Anmeldetag
- 14. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 20. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01D53/04B01D53/06B01D53/14B01D53/22B01D53/26A01G7/02A01G9/18F24F6/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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