Humidity conditioning system, adsorption and desorption device, humidity conditioning device, and humidity conditioning method

WO2022014652 Art A1 20. Januar 2022

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022014652
Aktenzeichen
EP21842126
Anmeldetag
14. Juli 2021
Veröffentlichung
20. Januar 2022
Rechtsraum
WO
IPC
B01D53/04B01D53/06B01D53/14B01D53/22B01D53/26A01G7/02A01G9/18F24F6/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen