Resin composition and molded article thereof

WO2022014663 Art A1 20. Januar 2022

Anmelder: POLYPLASTICS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022014663
Aktenzeichen: EP21843377
Anmeldetag: 15. Juli 2021
Veröffentlichung: 20. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08L67/00H01B3/00C08K3/34C08G63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: POLYPLASTICS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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