Three-dimensional flash memory with high degree of integration

WO2022014922 Art A1 20. Januar 2022

Anmelder: IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATI 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022014922
Aktenzeichen: EP21842755
Anmeldetag: 2. Juli 2021
Veröffentlichung: 20. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11582H01L27/1157H01L29/792H01L29/66H01L27/11573H01L27/11565H01L27/11575H01L27/11578H01L27/11526H01L27/11551

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATI
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Iucf-hyu (Industry-University Cooperation Foundation)

Die IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation) ist die Forschungstransferstelle der Hanyang University in Südkorea. Das Portfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software, mit weiteren Schwerpunkten in Medizintechnik und Akustik. Anmeldungen laufen seit 2018, unter anderem zu drahtloser Kommunikation und künstlicher Intelligenz.

358 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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