Chimney cooler design for rugged maximum free convection heat transfer with minimum footprint

WO2022015413 Art A1 20. Januar 2022

Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022015413
Aktenzeichen: EP21732725
Anmeldetag: 20. Mai 2021
Veröffentlichung: 20. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RAYTHEON COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von