Fabrication technique for forming ultra-high density integrated circuit components

WO2022015930 Art A1 20. Januar 2022

Anmelder: SYNOPSYS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022015930
Aktenzeichen: EP21758842
Anmeldetag: 15. Juli 2021
Veröffentlichung: 20. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/033H01L27/02H01L27/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SYNOPSYS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Synopsys

Synopsys ist ein US-amerikanischer Anbieter von Software für den Chip- und Systementwurf (EDA) mit Sitz in Kalifornien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Optik und Elektronik für Entwurfswerkzeuge. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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