Method of forming photo-sensitive hybrid films

WO2022016128 Art A1 20. Januar 2022

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022016128
Aktenzeichen: EP21841262
Anmeldetag: 16. Juli 2021
Veröffentlichung: 20. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/16G03F7/004G03F7/20G03F7/38H01L21/027H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von