Lead-free glass paste, chip resistor, and preparation method therefor

WO2022017023 Art A1 27. Januar 2022

Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022017023
Aktenzeichen: EP21845208
Anmeldetag: 8. Juni 2021
Veröffentlichung: 27. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09D185/04C09D7/61H01C1/02H01C17/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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