Organic semiconductor layer with dual functionality in thin film device and manufacturing method thereof
WO2022017754
Art A1
27. Januar 2022
Anmelder: BASF SE 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022017754
- Aktenzeichen
- EP21739087
- Anmeldetag
- 30. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/28H01L27/30H01L51/00H01L51/05H01L51/10H01L51/42H01L51/44C08G61/00C08G73/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BASF SE
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
BASF
Deutscher Chemiekonzern mit Sitz in Ludwigshafen, gegründet 1865. Entwickelt und produziert Chemikalien, Kunststoffe, Agrarprodukte und Materialien für zahlreiche Industriezweige.
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