Diamond processing method, production method for diamond substrate, and production method for semiconductor device

WO2022018859 Art A1 27. Januar 2022

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022018859
Aktenzeichen: EP20945857
Anmeldetag: 22. Juli 2020
Veröffentlichung: 27. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C30B33/08H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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