Semiconductor device, semiconductor module, and wireless communication device

WO2022019017 Art A1 27. Januar 2022

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022019017
Aktenzeichen: EP21846765
Anmeldetag: 18. Juni 2021
Veröffentlichung: 27. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L29/78H01L21/338H01L29/812H01L29/778

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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