Terahertz Module

WO2022019136 Art A1 27. Januar 2022

Anmelder: ROHM CO., LTD., OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022019136
Aktenzeichen
EP21846069
Anmeldetag
8. Juli 2021
Veröffentlichung
27. Januar 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01P1/203H03B7/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
ROHM CO., LTD.
OSAKA UNIVERSITY
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

837 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.047 Patente in unserer Datenbank

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