Terahertz Module
WO2022019136
Art A1
27. Januar 2022
Anmelder: ROHM CO., LTD., OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022019136
- Aktenzeichen
- EP21846069
- Anmeldetag
- 8. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01P1/203H03B7/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ROHM CO., LTD.
OSAKA UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
837 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
1.047 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.