Multilayer resin substrate and method for manufacturing multilayer resin substrate
WO2022019156
Art A1
27. Januar 2022
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022019156
- Aktenzeichen
- EP21845630
- Anmeldetag
- 12. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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