Thermal Management Devices

WO2022019909 Art A1 27. Januar 2022

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022019909
Aktenzeichen: EP20946131
Anmeldetag: 23. Juli 2020
Veröffentlichung: 27. Januar 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473F28D15/02G06F1/20H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Software & Datenverarbeitung

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