Molecular layer deposition method and system

WO2022020533 Art A1 27. Januar 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC., NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022020533
Aktenzeichen
EP21846717
Anmeldetag
21. Juli 2021
Veröffentlichung
27. Januar 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
APPLIED MATERIALS, INC.
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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🇸🇬 National University of Singapore

Staatliche Universität in Singapur, eine der größten und international bestbewerteten Hochschulen Asiens. Sie ist in Forschung und Lehre breit aufgestellt, mit starken Ingenieur- und Naturwissenschaftsfakultäten.

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