Semiconductor device with a multilayer package substrate
WO2022020795
Art A1
27. Januar 2022
Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022020795
- Aktenzeichen
- EP21845864
- Anmeldetag
- 26. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/04H01L21/52H01L27/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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