Embedded high-temperature-resistant transparent conductive thin film, preparation method therefor and use thereof
WO2022021815
Art A1
3. Februar 2022
Anmelder: SHANDONG UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022021815
- Aktenzeichen
- EP21851006
- Anmeldetag
- 15. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B5/14H01B1/02H01B13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHANDONG UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shandong University
Die Shandong University ist eine chinesische Universität mit Sitz in Jinan und breiter technischer sowie medizinischer Forschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik sowie Software und Datenverarbeitung, ergänzt durch Medizintechnik und Werkstoffchemie. Anmeldungen erstrecken sich von 2003 bis 2025.
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